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        生产能力

        NO  ITEM  Technical capabilities
         1  Layers  2-20 layers
         2  Max. Board size  2000×610mm(79"×24")
         3  
        Min. board Thickness  2-layer  0.15mm
         4-layer  0.38mm
         6-layer  0.55mm
         8-layer  0.80mm
         10-layer  1.0mm
         4  Min. line Width/Space  0.075mm(3mil)
         5  Max. Copper thickness  6OZ
         6  Min. S/M Pitch  0.075mm(3mil)
         7  Min. hole size  0.1mm(4mil)
         8  Hole dia. Tolerance (PTH)  ±0.05mm(2mil)
         9 Hole dia. Tolerance (NPTH)  +0/-0.05mm(2mil)
         10  Hole position deviation  ±0.05mm(2mil)
         11  Hole position deviation  ±0.05mm(2mil)
         12  Outline tolerance  ±0.10mm(4mil)
         13  Twist & Bent  0.75%
         14  Insulation Resistance  >1012 Ω Normal
         15  Electric strength  >1.3kv/mm
         16  S/M abrasion  >6H
         17  Thermal stress  288℃ 20Sec
         18  Test Voltage  50-300V
         19  Min. blind/buried via  0.15mm  (6mil)
         20  Surface Finished  HAL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, Plating AG, Plating gold
         21  Materials  FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramics, Aluminium, Copper base

        地址:深圳市宝安区沙井镇万丰大朗山二路正海商业街B1栋    
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